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MFM系列产品测试应用

产品简介

金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球/Bump pin等拉拔测试等等具体应用需求。功能可扩展性强、操控便捷、测试高效精准。

特性

广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是半导体制造工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。

我们的目标是成为行业内一流、专业的微焊点强度测试系统供应商