解决方案

随着电子产品（如智能手机、平板电脑、固态硬盘等等）小型化的趋势，IC的集成度已经并将越来越高甚至于晶元直接贴装，制造工艺的精密要求极高。MFM系列Bond Tester 的直接测试能力将帮助您建立更为可靠的制造工艺。

金线焊接质量和CMOS晶元固晶质量直接关系到摄像头的成品率。 金线焊接检查Wire Pull Test、Ball Shear Test 和Die Shear Test 成为CMOS制造工艺中重要的检测项目。产品要求更严格的厂家甚至滤波片的贴装强度亦需要相应的检测。立刻和德瑞茵联络吧，德瑞茵专业的技术团队将解决您在测试中所遇到的问题。

太阳能及光伏领域对可靠性的要求非常高，太阳能接收面板作业环境的多边形及其作业的长时性要求其面板强度及表面薄膜粘结强度要非常牢靠。MFM系列BondTester能提供最高可达500kg的大推力测试及最高可达20kg的Tp镊拉力测试，完全可以实现对面板的强度测试及面板上薄膜的拉扯测试。

德瑞茵MFM系列Bond Tester 作为被众多科研单位所选用的重要检验设备，面对研究单位种类众多的测试样品，其测试能力和适应能力显得尤为突出。我们灵活定制的测试工具特别适用于深腔体器件、混合封装样品；专门针对研究单位的软件版本甚至可以直接输出测试报告；TP镊子拉力测试与CBP—BGA拔球测试一应俱全。

德瑞茵MFM系列Bond Tester 作为被众多科研单位所选用的重要检验设备，面对研究单位种类众多的测试样品，其测试能力和适应能力显得尤为突出。我们灵活定制的测试工具特别适用于深腔体器件、混合封装样品；专门针对研究单位的软件版本甚至可以直接输出测试报告；TP镊子拉力测试与CBP—BGA拔球测试一应俱全。