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半导体封装

Bond Tester在半导体封装行业占据着非常重要的位置。Die Bond之后晶片强度测试及Wire Bond之后的拉线及推球测试对批量生产来讲都是非常重要的参考工序。

 

我们的目标是成为行业内一流、专业的微焊点强度测试系统供应商