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CMOS制造

金线焊接质量和CMOS晶元固晶质量直接关系到摄像头的成品率。 金线焊接检查Wire Pull Test、Ball Shear Test 和Die Shear Test 成为CMOS制造工艺中重要的检测项目。产品要求更严格的厂家甚至滤波片的贴装强度亦需要相应的检测。立刻和德瑞茵联络吧,德瑞茵专业的技术团队将解决您在测试中所遇到的问题。

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