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德瑞茵MFM系列Bond Tester 作为被众多科研单位所选用的重要检验设备,面对研究单位种类众多的测试样品,其测试能力和适应能力显得尤为突出。我们灵活定制的测试工具特别适用于深腔体器件、混合封装样品;专门针对研究单位的软件版本甚至可以直接输出测试报告;TP镊子拉力测试与CBP—BGA拔球测试一应俱全。

我们的目标是成为行业内一流、专业的微焊点强度测试系统供应商